DNP LSI Design Co., Ltd.
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LSI試作サービス概要
 
ブロック単位(1block=25mm2)のベアチップを2mm以上で、さらにダイシングする事が可能です。
40個のベアチップをダイシングした場合、以下の様な取得数となります。ブロック内のスクライブ・シールリングはお客様で入れて頂きます。
それぞれのチップ毎にトレイに収めて納入します。
  ブロック単位(1block=25mm2)のベアチップを1mm以上で、さらにダイシングする事が可能です。ダイシングリング一枚にベアチップが貼られた状態で、納入します。
8inch-waferを最低1mm□からダイシングし、ダイシングリングにて納入します。また5mil(125um)までの鏡面研摩も可能です。
TSMCにてはんだBumpをつける事が可能です。(別途mask,プロセス費用が必要です)
また国内ベンダーでのスタッドBump対応も可能です。
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