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TOP > LSI試作サービス > イー・シャトル(SiExpressTM
イー・シャトル/SiExpress
イー・シャトル/SiExpressサービス概要

シリコンエクスプレス(SiExpressTM)は、富士通セミコンダクター社FABを利用したシャトル便です。
DNP 大日本印刷は、SiExpressTMを運営しているイー・シャトル社と設計/シャトル販売パートナーとして、量産前提の開発のみではなく、研究者やベンチャー企業様など、リアルシリコンデバイスでアイデアを具現化して行こうとする方々に対し、サービスを提供しております。
現在イー・シャトル社にて提供しておりますプロセステクノロジは、90nmおよび65nmプロセステクノロジです。 富士通セミコンダクター社のプロセステクノロジに準拠した設計をしていただき、お客様のデザインしたIPを、富士通セミコンダクター社の製品で量産実績のある 高品質/高信頼性のプロセスを用いて、シリコンウェーハ上に実現します。
お客様との設計データのインターフェースはGDSUです。ご利用可能な設計ツールは富士通設計環境に依存しますので詳細はお問合せ下さい。基本的にご納品はベアチップになります。

SiExpress標準仕様
 
SiExpressTM 90
SiExpressTM 65
CS100A_LL [90nm]
CS200L [65nm]
1
GDSエリア 4.796[mm] x 4.796[mm] 4.070[mm] x 4.070[mm]
2
チップサイズ 4.966[mm] x 4.966[mm] 4.200[mm] x 4.200[mm]
3
配線総数(標準) 8G層(7Cu+1AL)
10層(9Cu+1AL)
7層(6Cu+1AL)
12層(11Cu+1AL)

4

オプション

1.2V LL/HS/UHS/SVt
1.2V SRAM
 *1.2V Trは3種類まで選択可能。
 *HS+UHS+SVt+SRAM組合せ禁止
 *LL+HS+UHS+SVt組合せ禁止
1.8V SVt
2.5V SVt/HS
3.3V SVt/LVt
Triple Well
Non-silicide poly抵抗
MiM
Inductor
ポリイミド有

1.2V SVt/LVt
1.2V SRAM
1.8V SVt
3.3V LVt
Triple Well
Non-silicide poly抵抗
MiM
ポリイミド有

5
コーナー条件 TYP(標準)+2条件(有償Option) TYP(標準)+4条件(有償Option)
6
基板種別 Epi Epi(PonP-:高抵抗基板)
7
ウェハ厚(標準) 320um

320um

8
Chip数 30個 (増量Option有り) 30個 (増量Option有り)
9
納品形態 ベアチップ ベアチップ
SiExpressサービスの流れ
 

ご提供できる設計環境として、デザインルール等のドキュメント/Standard Cell及びIOライブラリ/Fujitsu-PDKなどがございますが、開示には、弊社との取引契約/NDA/第三者開示契約が必要となります。

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