DNP LSI Design Co., Ltd.
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LSI試作サービス概要
TSMC CAP目的とDNP CAP認定について
お客様のご希望スケジュールに合わせた、一社だけのLSI試作を提供します。
お客様の様々な部署で設計されたデザインをレティクル上に配置し、waferかダイシング後のベアチップにて納入します。
また10mm□を超えるような試作チップで、CyberShuttleにて多くのブロックを占有する場合も、FullMask試作で対応した方がコストメリットが出る場合があります。
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・ 28nm〜0.35umまでLogic・MixedSignal/RF・EmbFlash・LowPower・LowVoltage・CMOSセンサー・
  SiGe等様々なテクノロジーが利用可能。
・ Tapeout日程はお客様のスケジュールに合わせて設定できます。
・ waferは12枚(12inchは6枚)以上から対応します。
・ チップ毎のテストは行ないません。TSMC-PCMスペックでの出荷検査後、納入します。
・ waferの厚さを指定することができます。
・ ゲート幅・Vt等の条件振りをする事が可能です。

以下オプション(有償)にて対応可能です。
・ wafer工程を最短のTATで対応
・ Bump対応
・ メタル工程前で数waferをholdし、評価後のマスク改版の対応
DNP 株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
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