DNP LSI Design Co., Ltd.
個人情報保護について お問い合わせ
会社案内 LSI設計サービス LSI試作サービス LSIターンキーサービス(量産受託) 採用情報
LSI試作サービス
LSI試作サービス概要
対応プロセス
TSMC CyberShuttle
FullMask(Combo)試作
業務の流れ
FAQ
オプションサービス
設計サービス
Library/IPサービス
DRC/LVS検証サービス
ダイシング/Bumpサービス
パッケージサービス
CAPWEBログイン
DNPグループサイト一覧
DNPエレクトロニクス関連
TOP > LSI試作サービス > 対応プロセス
LSI試作サービス概要
TSMC対応プロセス
Academy Program対象プロセス
 
下記以外のプロセスをご希望のお客様はお問合せ下さい
DNP capweb ログインにて詳細な内容(ドキュメント等)を参照可能
TSMC PROCESSES
Process Technology Attribute Voltage(core/IO) Poly&Metal
8”FAB
12”FAB
28nm Logic HPC+

0.9V/1.8V or
0.9V/2.5V

1P5〜10M
×
RF HPC+ 0.9V/1.8V or
0.9V/2.5V
1P5〜10M
×
40nm Logic G, TGO 0.9V/1.8V or 0.9V/2.5V 1P3〜10M
×
Logic LowPower 1.1V/1.8V or 1.1V/2.5V 1P3〜10M
×
MixedSignal/RF G. MoM cap 0.9V/1.8V or 0.9V/2.5V 1P3〜10M
×
MixedSignal/RF LP. MoM cap 1.1V/1.8V or 1.1V/2.5V 1P3〜10M
×
65nm Logic G. Plus 1.0V/1.8V or 1.0V/2.5V 1P3〜9M
×
Logic LowPower 1.2V/2.5V or 1.2V/3.3V 1P3〜9M
×
Logic ULP 1.0V/2.5V 1P3〜9M
×
Logic LP/TGO 1.0V/1.2V/2.5V 1P3〜9M
×
MixedSignal/RF G. MiM cap 1.0V/2.5V 1P3〜9M
×
MixedSignal/RF LP. MiM cap 1.2V/2.5V 1P3〜9M
×
90nm Logic Generic/DGO Lk 1.0V/2.5V or 1.0V/3.3V 1P3〜9M
×
Logic Generic/TGO 1.0V/1.8V/3.3V 1P3〜9M
×
Logic LP/DGO Lk 1.2V/2.5V or 1.2V/3.3V 1P3〜9M
×
MixedSignal/RF G. MiM cap 1.0V/2.5V or 1.0V/3.3V 1P3〜9M
×
MixedSignal/RF LP. MiM cap 1.2V/2.5V or 1.2V/3.3V 1P3〜9M
×
0.13um Logic Generic 1.2V/2.5V or 1.2V/3.3V 1P3〜8M
Logic LowVoltage 1.0V/2.5V or 1.0V/3.3V 1P3〜8M
Logic LowPower 1.5V/2.5V or 1.5V/3.3V 1P3〜8M
MixedSignal/RF MiM cap 1.2V/2.5V or 1.2V/3.3V 1P3〜8M
0.18um Logic Generic 1.8V/3.3V 1P3〜6M
×
Logic LowVoltage 1.5V/3.3V 1P3〜6M
×
Logic LowPower 1.8V/3.3V 1P3〜6M
×
MixedSignal/RF MiM cap 1.8V/3.3Vor1.8V/5.0V 1P3〜6M
×
HighVoltage MiM cap 1.8V-70V 1P3〜6M
×
SiGe BiCMOS MiM cap 1.8V/3.3V 1P3〜6M
×
CIS MiM cap 1.8V/3.3V 1P3〜6M
×
EmbFlash - 1.8V/3.3V 2P3〜6M
×
EmbFlash MM/RF MiM cap 1.8V/3.3V 2P3〜6M
×
0.25um Logic Generic 2.5V/3.3V or 2.5V/5.0V 1P3〜5M
×
MixedSignal/RF MiM cap 2.5V/3.3V or 2.5V/5.0V 1P3〜5M
×
HighVoltage MiM cap 2.5V-60V 1P3〜5M
×
0.35um Logic Generic 3.3V/5V 1P2〜4M
×
MixedSignal/RF PiP cap 3.3V/5V 2P2〜4M
×
HighVoltage PiP cap 3.3V-40V 2P2〜4M
×
SiGe BiCMOS MiM cap 3.3V/3.3V 3P3〜4M
×
8inch FAB   基本40個のベアチップかパッケージされた試作品を提供します。
           40チップ単位で追加が可能です。 パッケージは20個単位で指定が可能です。
12inch FAB  基本100個のベアチップかパッケージされた試作品を提供します。
          100チップ単位で追加が可能です。 パッケージは20個単位で指定が可能です。
DNP 株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
Copyright (c) DNP LSI Design Co., Ltd.