ケミカルエッチング技術

エッチング技術特徴

DNP加工技術特徴

 

DNP加工技術特徴 加工可能材料 断面イメージ図 加工例・加工最小サイズ デザインにより設計ルールは変更になります。 お気軽にお問い合わせください。

超薄型・積層パッケージへの技術

 

ハーフ、ディープエッチング(Et)技術高精度・微小めっき技術

 

高精度・微小めっき技術AME(Advanced Micro Etching)表面粗化技術

お問い合わせ先 大日本印刷株式会社 ファインオプトロニクス事業部

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