電子デバイス

概要:フォトリソグラフィー、エッチング、めっきなどの超微細加工技術、及び表面修飾技術を核とした電子デバイス関連製品に加え、LSI設計・製造管理技術、高密度電子実装技術と画像処理技術、無線コミュニケーション技術、情報セキュリティ技術を垂直統合し、オリジナリティの高い新しい電子メディア製品の提供を目指します。

世界トップレベルの技術と事業規模を誇る半導体デバイス製造用フォトマスクに関して今後実用化される20nm以降の線幅を実現するEUVやナノインプリントなどの次世代リソグラフィーに使用されるマスクや、LED素子に不可欠な高精度メタル部材を開発しています。
これらにより半導体デバイスの微細化、高集積化、高機能化に対応すると共に、これらの要素技術を用いた新規モジュールの実現、ハードとソフトとを組み合わせた顧客ニーズへのソリューション対応を目指しています。

 

エッチング技術 3D−バイオプリンター用ニードル

 

DNPはフォトファブリケーション技術の中核となる以下の3つのプロセスを利用し多種多様な製品を生み出しています

 ・写真的技法によって素材面にフォトレジストを介して画像を形成するプロセス
 ・フォトレジストに被覆されていない部位に化学的に溶解除去を行うプロセス
 ・フォトレジストに被覆されていない部位に金属を析出させるプロセス

フォトファブリケーションで生み出される部品は、微細/精密/バリ無しの特徴を持ち精密、微細性が要求される電機部品、電子部品、精密機械部品、医療機器部品などの製造に多用されています。
近年は、単層での加工品を積層し、再生医療に使われるファインピッチなエッチングニードルをサイフューズ社と共同で開発しました。150〜80μm径のエッチング針を形成し、複雑な臓器や組織の3D培養を可能とすることで、再生医療分野に貢献していきます。

 

ナノインプリント技術の適用により大面積微細加工技術のデバイスを実用化

 

従来の微細加工は電子線や深紫外光のリソグラフィーに頼っており、高コストで、かつ大面積対応が難しく、適用デバイスは限定さていた。DNPではナノインプリント技術を適用することにより、次世代半導体やフォトニクス製品への応用を始め、メーター角の基材(フィルム等)に数十nmレベルの微細パターンを形成する大面積微細加工の目処を立てた。現在、10cm角のエリアに50nmレベルのパターンを形成する製品を実用化している。一方、次世代半導体パターン(20nmクラス)への適用も開発の最終段階に入ってきている。

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