2010年01月18日
世界初 ワイヤーボンディングによる高集積部品内蔵のプリント基板を開発
デジタル機器の小型化、高機能化に対応し、700ピン以上の高性能ICチップを内蔵
大日本印刷株式会社（本社:東京 社長:北島義俊 資本金:1,144億円 以下:DNP）は、プリント基板に高性能なICチップをワイヤーボンディングで実装し、多層のプリント基板に内蔵する技術を世界で初めて開発しました。ワイヤーボンディングは、ICチップの電極部と基板上の導体を金やアルミニウムなどの細いワイヤーで接続する方法で、はんだ付けなどと比較して、より微小で微細な部品の接合に用いられています。
今回開発した高集積部品内蔵プリント基板は、700ピン以上のICチップをワイヤーボンディングで接続し、プリント基板内に内蔵する量産技術を開発したことにより、ほぼ全ての能動部品を内蔵することが可能となりました。本基板の量産は本年10月から開始します。
【開発の背景】
これまでDNPは、はんだ接合により40ピン程度の部品の実装を実施し、プリント基板への能動部品の内蔵の可能性を広げてきました。ICチップの高集積化やトランジスタ、ダイオードなどの能動部品の機能の高度化によって接続の多ピン化が進み、ワイヤーボンディングによる実装への対応が求められていました。今回、700ピン以上の部品のプリント基板内蔵を可能としたことにより、更なる薄型化・高密度化の要望に応えるとともに、より設計自由度の高い高密度配線の部品内蔵プリント基板の量産を実現しました。
【DNPの部品内蔵プリント基板の概要】
B2it 技術は、ICチップと受動部品を基板の内部と表面に実装する三次元構造とすることにより、小型化・高密度化を可能にしています。また、層間の接続位置を自由に配置できるため、基板内部の部品と、基板上の部品を最短で接続することができ、これによりICチップの動作を安定させるとともに、モジュールとしての信頼性を大幅に向上させました。
これまでDNPは、独自技術のB2itを用いて、業界に先がけて2006年4月からコンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したプリント基板の量産を、2008年1月からは、ICチップと受動部品を内蔵したプリント基板の量産を行っています。また、2009年1月には世界最薄の部品内蔵プリント基板を開発し、量産を開始しています。
ワイヤーボンディング実装部品内蔵プリント基板
[左] 断面写真 [右] 基盤のX線写真
赤い囲み部分は、ワイヤーボンディング実装部品、青い囲み部分は、コンデンサー。
ワイヤーボンディング実装部品とコンデンサー（拡大）
【今後の展開】
DNPは、今回開発した高集積部品内蔵プリント基板の量産を2010年10月より開始し、2011年度に約40億円の売上を目指します。
なお、1月20日（水）から東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン・ジャパン（第11回プリント配線板EXPO）」のDNPブース（東18-4）に、本製品を展示する予定です。
