世界最薄の部品内蔵プリント基板の量産技術を確立

大日本印刷株式会社（本社:東京 社長:北島義俊　資本金:1,144億円　以下:DNP）は、ICチップと、コンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵した、世界で最も薄型のプリント基板を開発しました。

今回開発した部品内蔵プリント基板は、DNP独自の製造技術であるB²it（ビー・スクエア・イット）（*1）を用い、基板材料や配線材などを改良することで、プリント基板の厚さを当社従来品の0.45mm から0.38mmへと、約15％薄型化することに成功しました。本年1月よりサンプル出荷を開始します。

【開発の背景】

携帯電話などのデジタル機器は、性能の向上とともに、薄型化・小型化のニーズがますます高まっており、使用するプリント基板にも、一層の薄型化・高密度化への改良が求められています。

DNPは、こうした要望に応えて、従来はプリント基板の表面だけに実装してきた受動部品を基板内部に埋め込んだ、受動部品内蔵プリント基板の量産を、2006年4月から業界に先がけて開始しました。その後、2008年1月には、受動部品だけでなくICチップも共に内蔵したプリント基板の生産を実現しました。また、2009年1月には、当時世界最薄の厚さ0.45mmの部品内蔵プリント基板の量産を可能にしました。今回、顧客からの更なる薄型化・高密度化の要望を受け、プリント基板の厚さを0.38mmにまで薄型化し、世界最薄をさらに進めることに成功しました。

【DNPの部品内蔵プリント基板の概要】

B²it 技術は、ICチップと受動部品を基板の内部と表面に実装する三次元構造とすることにより、小型化・高密度化を可能にしています。また、層間の接続位置を自由に配置できるため、基板内部の部品と、基板上の部品を最短で接続することができ、これによりICチップの動作を安定させるとともに、モジュールとしての信頼性を大幅に向上させました。また、B²itの通常の製造工程にて、一般的に販売されている部品を内蔵できるため、他の製造方法と比較して、低コスト化が可能です。

厚さ0.38mm基板断面図

【今後の展開】

DNPは、今後もプリント基板の薄型化・高密度化をすすめるとともに、今回開発した薄型部品内蔵プリント基板の拡販をはかり、2011年度には約60億円の売上を目指します。

なお、1月20日（水）から東京ビッグサイトで開催される「インターネプコン・ジャパン（第11回プリント配線板EXPO）」のDNPブース（東18-4）に、本製品を展示する予定です。

（*1）B²it ： 薄膜を下層から順に積層していく手法を用いて、絶縁層と配線層を積み上げて作成したプリント基板において、スクリーン印刷により形成したバンプ（層間を電気的に接続するための伝導性を持ったペースト）で層間接続（ビア接続）を行うDNPの独自技術。基板にあけた穴に銅めっきを施し層間を電気的に接続するスルーホールがないため、部品を実装できる領域が広く、全層にわたって自由に接続位置を配置ができることから設計の自由度が高いなどの特長を持っている。

※ プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承下さい。