大日本印刷の部品内蔵プリント基板が市販のCADシステムで設計可能に

大日本印刷株式会社（本社:東京 社長:北島義俊　以下:DNP）は、株式会社図研（本社:神奈川 社長:金子真人　以下:図研）のプリント基板設計システム「CR-5000/Board Designer（ボードデザイナー）」(以下、「Board Designer」)向けに、DNPの「B²it」（ビー・スクエア・イット）（*1）方式の部品内蔵プリント基板の設計・デザインルールを提供しました。図研は、この設計・デザインルールのチェックの機能を、「Board Designer」のオプションソフトウェアで設計データの製造性を確認する「DFM Center/ADM（エーディーエム）」(以下、「ADM」)に実装し、12月末に最新バージョンでリリースする予定です。DNPはこれに先立ち、6月2日より「B²it」方式の部品内蔵プリント基板テクノロジーに対応した「ADM」の紹介を開始します。

【概要】

モバイル機器やデジタルカメラなど、電子機器の小型化・薄型化の進展により、こうした電子機器に使用されるプリント基板の一層の高密度化が求められています。DNPは、こうした市場ニーズに対応するため、独自のプリント基板製造技術「B²it」の設計自由度が高いという特長を活かし、ICチップやコンデンサー、抵抗器といった多様な部品を内蔵したプリント基板を製造しています。「B²it」方式の部品内蔵プリント基板は、市販されている汎用の部品を内蔵できることから、コストを抑えることが可能で、部品内蔵基板市場において90％以上という高いシェアを誇っています。

一方、図研の「Board Designer」は、プリント基板設計システムとして日本で圧倒的なシェアを持つとともに、昨今は海外の先端企業での導入も進んでいます。「Board Designer」は、これまでも、内蔵部品の適切な配置や面積の検証機能、デザインルールチェックなど、部品内蔵プリント基板技術への対応を進めてきました。

今回、DNPと図研が協調し、「ADM」で製造性確認ができるようになることで、電機メーカーなどプリント基板のユーザー企業は、「B²it」技術を活用した部品内蔵プリント基板の設計を自社内で自由に行うことができるようになります。

【ユーザー企業にとってのメリット】

● ユーザー企業での、部品内蔵プリント基板の迅速な設計検討が可能となります。

● ユーザー企業が設計したCADデータを、そのままユーザー企業の製造工程向けデータとして利用することができます。

● 「B²it」方式の部品内蔵プリント基板は、汎用部品を内蔵できるため、設計においても現在使用している部品データをそのまま流用できます。

【DNPの部品内蔵プリント基板の取り組み】

DNPは、「B²it」技術を活用し、プリント基板の薄型化・小型化・高密度化を実現するとともに、基板内部の部品と、基板上の部品を最短で接続することで、ICチップの動作を安定させるとともに、モジュールとしての信頼性を大幅に向上させた部品内蔵プリント基板を提供しています。

これまでDNPは、独自技術の「B²it」を用いて、業界に先がけて2006年4月からコンデンサーや抵抗器などの受動部品を内蔵したプリント基板の量産を、2008年1月からはICチップと受動部品を内蔵したプリント基板の量産を行っています。また、2010年1月には、厚さ0.38mmの世界最薄の部品内蔵プリント基板の量産を開始しました。

【今後の予定】

DNPは、自社の設計を原則とし、部品内蔵プリント基板の採用に踏み切れなかった企業に向けて促進し、「B²it」方式の部品内蔵プリント基板で、2011年度には約60億円の売上を目指します。

なお、DNPは6月2日（水）から東京ビッグサイトで開催される「JPCA Show 2010」のDNPブースで本取り組みを紹介します

（*1）B²it

絶縁層と配線層を積み上げて作成したプリント基板の表面および内部において、スクリーン印刷により形成したバンプ（層間を電気的に接続するための伝導性を持ったペースト）で層間接続（ビア接続）を行うDNPの独自技術。従来の、基板にあけ穴に銅めっきを施すスルーホールが不要のため、部品を実装できる領域が広く、全層にわたって自由に接続位置を配置できるなど、設計の自由度が高いという特長があります。

(*2) 「B²it」方式の部品内蔵プリント基板テクノロジーに対応した「ADM」について

提供条件は図研の通常のソフトウェアと同様です。詳細は下記へお問い合わせ下さい。

株式会社図研について

株式会社図研は1976年に設立し、日本はもとより世界中のさまざまな製造業のお客様に、モノづくりの企画・設計から製造、アフターサービスまでのすべてのプロセスを対象として、製品開発の効率化と環境対応なども含む品質向上を実現するための幅広いITソリューションを提供しています。電気とメカニカルの両方の分野における設計ソリューションを持つとともに、両分野の部品や設計データを統合的に管理するPLMソリューションと3D技術の活用により、最先端のモノづくりインフラ構築を実現できるオンリーワン・カンパニーとして、お客さまの高い信頼を獲得しています。日本、UK、ドイツに開発拠点があるとともに、日本および海外10カ国の販売・サポート拠点から、世界のモノづくりにおけるリーディング・カンパニーに先端的ITソリューションを提供しサポート・サービスを行っています。

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