近年の電子機器の小型・薄型・軽量化・高速化・多機能化は絶え間なく進歩を遂げており、 特に今後のモバイル製品においては、システムを構成する部品の点数が増えるため、 高密度・高集積実装化が不可欠な要素となっています。
このような経緯から、DNPは今後の小型電子機器製品開発のキーアイテムとして、 高密度配線板に電子部品を埋め込み実装する技術を開発し、2006年4月より受動部品内蔵プリント配線板の量産を開始しています。
部品内蔵には大きく分けて(1)能動部品(LSIチップ)内蔵と(2)受動部品内蔵の二種類があります。

・DNPでは２００６年４月より量産を開始した受動部品内蔵基板はモジュール換算で2008年11月に1億個を達成し、内蔵基板の量産では業界トップのシェアーで事業展開しています。'07年には日刊工業新聞社より物つくり大賞　電気・電子部品賞を受賞致しました。
・DNPではモジュール換算で数百万個／月の量産能力があり、今後とも生産能力拡大を続けていく予定です。
・２００７年１２月より、IC+受動部品内蔵基板もモジュール換算で数十万個 / 月からスタートしており、こちらも順次生産を拡大しています。複数IC＋受動部品内蔵も2009年より量産しております。

（1）小型化の制約となっていた実装面積確保についても、表面実装部品の直下にも部品を内蔵する事で、より実装面積の有効活用が可能になります。また部品レイアウトを効率良く配置する事で、配線長の短縮にも効果を上げ、性能向上に有効なプロセスになっております。

（2）ノイズ発生源を基板内に内蔵する事でノイズを押さえ込む設計が容易になります。また、高周波基板にも適切なB2it（スタック・ビア）仕様によりビアのスタブ長を抑えた設計で高周波設計にも適しております。

（3）EMI （放射電磁雑音）発生に対して受動部品内蔵基板では、デカップリングコンデンサを直下（基板内）に配置出来、帰還電流ループ長を抑え、 EMI 発生を少なくする事が出来ます。

• 部品の特性が良いため、部品の精度・特性の調整が不要
• ランダムビア＆スタックドビアの適用による最短回路形成が可能
• 内蔵部品との高接合強度及び高接続信頼性を実現
• 汎用の市販された部品を内蔵でき、調達リスク・コストを最小化

• 能動部品内蔵のため表面にもLSI実装(3次元スタック）が可能
• 3次元実装による設計自由度の格段の向上
• 外部I/O削減による信頼性の向上
• 最適配線で部品点数の削減が可能
• 基板によるシールド効果が期待できる
• 受動部品と能動部品を同時に内蔵可能