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・[ 2010/01/20 ] 世界最薄の部品内蔵プリント基板の量産技術を確立  【詳細
・[ 2010/01/18 ] 世界初 ワイヤーボンディングによる高集積部品内蔵のプリント基板を開発  【詳細
・[ 2010/01/15 ] ワイヤーボンディングの金線の使用量を大幅に削減  【詳細
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・[ 2010/01/05 ] 第11回 プリント配線板 EXPO に出展します。  【詳細
・[ 2009/06/08 ] 2009年JPCAショーでは、当社のセミナーやブースに多数の方々にご来場いただき、ありがとうございました。  【詳細
・[ 2009/04/10 ] JPCA Show 2009 にて、大日本印刷電子デバイス事業部はNPIプレゼンテーション(出展社製品技術セミナー)を行います。ご聴講には事前登録が必要です。 【詳細】をクリックし、NPIプレゼンテーション参加申込書をダウンロードしていただき、参加申込書の『個人情報の取扱いについて』をご確認、ご同意の上、必要事項をご記入し、FAXにてご送付ください。皆様のご参加をお待ち申し上げます。  【詳細
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