5Gスマートフォンの発熱対策と薄型化を可能に

薄型ベイパーチャンバー

薄型ベイパーチャンバーは、5Gスマートフォン向けに、従来品と同等以上の放熱性能を保持しながら、0.25mm厚の薄型化を実現した放熱部品です。放熱部品の薄型化により、バッテリー容量の⼤型化に必要なスペースを確保できるため、スマートフォンの発熱対策と薄型化の両⽴を可能にします。

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背景

5G環境に対応した電子機器の普及が見込まれるなか、大容量・高速通信によるデータ処理量の増加に伴う、アプリケーションプロセッサや通信用IC等の過熱への対策が課題となっています。また、高機能化により搭載部品の点数が増えると、消費電力が増加するためバッテリーサイズが大きくなるなど、電子機器の小型化実現に向けたソリューションとして、より薄く高性能な熱対策部品が求められています。
DNPが開発した「薄型ベイパーチャンバー」は、グラファイトシートよりも熱伝導率が高く、またヒートパイプよりも厚みが薄いため、スマートフォンをはじめとする薄型デバイスのサーマルマネジメントに最適な部材であると考えられます。

ベイパーチャンバーとは

①内臓された作動液(水)が熱せられることで蒸発
②チャンバー内を蒸発した作動液(蒸気)が移動することで、熱が拡散
③拡散した蒸気が冷却され、再度液化(凝縮)
④毛管現象で液化した作動液が熱源に戻る
(以後、①~④を繰り返す)


ベイパーチャンバーは、平板状の金属板を貼り合わせた中空構造で流路が配置され、内部には純水等の液体が封入されています。この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を輸送することで、IC等の熱源部分の温度上昇を抑制し、局所的なホットスポットを解消します。

特長

■高い熱伝導率
 気液相変化による高熱伝導、熱輸送能力

■薄型&軽量
 0.25mm ⇒ さらに最小厚0.20mmへ

■曲げられる
 曲面や段差のある部分へ適用可能

技術詳細

半導体や精密部品向けに実績のある、DNPの「精密エッチング(金属腐食加工)技術」を活用することで、従来品と同等の放熱性能を持ちながら、厚さを0.25mmまで薄くした部品を開発いたしました。さらに、厚さ0.20mmの製品の開発も進めています。

活用シーン

・5GスマートフォンやノートPC、タブレット端末のホットスポット解消に
・ウェアラブル端末 (VR、AR、MR端末)、ドローン、車載等の熱対策に
・その他、電源不要でメンテフリーな熱対策部材として

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よくある質問

Q:シミュレーションは可能でしょうか?
Q:サンプル提供は可能でしょうか?
Q:試作費用、リードタイムについて知りたいのですが?
 ↓
A:打合せ等で御要望の詳細をお伺いした後、個別に検討させていただきます。

まずは、お気軽に御相談下さい。

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