電子部品・電子デバイス搬送用エンボスキャリアテープ向けカバーテープ

DNPカバーテープ

ラミネート及びコーティング技術を応用し、電子部品・電子デバイス等のキャリアテープに対応する高品質な製品です。

概要・特徴

ラミネート及びコーティング技術を応用し、電化部品・電子デバイスに対応する高品質な製品です。

  • 広範囲なシール温度条件が適用でき、経時での剥離強度変化が少なく、高速実装にも対応できます。
  • 様々なキャリアテープ材(PS・PC・A-PET)に適応する製品群を取り揃えております。
  • 低湿度環境下でも安定した導電性を維持します。

用途

  • 電子部品搬送用(受動部品、接続部品など)
  • 電子デバイス搬送用(半導体素子、半導体集積回路など)

DNPカバーテープの利用イメージと構造図

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