金属に対し化学薬品などの腐食作用を利用し微細な塑形及び表面加工をします

ケミカルエッチング

DNPのケミカルエッチング技術は金属の超微細加工を実現するだけでなく、めっき技術など周辺技術との融合により、多くの機能を幅広い市場で提供いたします。

ケミカルエッチング技術

エッチング技術特徴

金属バリがない ハーフエッチング 表裏別形状加工可能(設計自由度の高い複雑な形状) エッチング+めっき技術の融合 残留応力(歪み)少ない

DNP加工技術特徴

高精細、高精度エッチング 高精度部分めっき Roll to Roll大量生産可能 粗化 枚葉小ロットライン ポリイミドエッチング

【加工可能材料】ステンレス・426アロイ/鉄及び鉄ニッケル合金/銅及び銅合金/ポリイミド その他、ご要望に応じて検討可能

パーシャルエッチング加工の断面イメージ図(片面エッチング加工)

スルーホールとパーシャルエッチングのコンビネーションの断面イメージ図(異形パターン例)

加工例:断面図

円形 加工例 ハニカム構造 加工例 20μm厚のステンレス材料への加工最小サイズ

デザインにより設計ルールは変更になります。お気軽にお問合わせください。

超薄型・積層パッケージへの技術

ハーフ、ディープエッチング(Et)技術

  • ハーフエッチング:1/2エッチング
  • ディープエッチング:2/3エッチング

ディープEtリード断面写真

高精度・微小めっき技術

  • 高精度めっき:エリア精度0.05mm
  • 微小めっき:サイズφ0.08mm

ディープEtリードめっき部写真

小型・高信頼メタルパッケージング技術

高精度・微小めっき技術

  • 高精度めっき:エリア精度0.05mm
  • 微小めっき:サイズφ0.08mm

AME(Advanced Micro Etching)表面粗化技術

  • AMEでPkg単体の信頼性向上(吸湿信頼性)
  • 半導体封止樹脂の密着性向上