RTLtoGDS設計サービス(設計受託)

レガシープロセスから先端プロセスまでさまざまなアプリケーションのLSIを製品実現してきました。開発戦略~設計/検証まで最適なご提案をもって、お客様の製品開発をご支援いたします。

ファウンドリ各社のさまざまなプロセスでの豊富な対応実績

  • TSMC,UMC,他国内外Fab等対応実績多数 (0.35um ~ 16nm)

高難易度の製品仕様における戦略立案、実現ノウハウ

面積最小化

  • お客様のコストメリットを最大限に引出すためのサイズ・形状のご提案
  • 複雑なデザイン(フロアプラン)、人手配置・配線へ柔軟対応

タイミング収束

  • GHz超の動作周波数のクロック設計、タイミング収束のノウハウ
  • 微細プロセスにおける、ばらつき・ノイズ考慮した設計ノウハウ

省電力

  • 消費電力削減の設計手法(クロックゲーティング、ローリーク etc)
  • 電源遮断、省電力アーキテクチャ対応(UPF/CPF対応)

大規模

  • 100MGate超のデザイン実績多数(設計戦略立案、階層設計 etc)

特殊用途の開発案件も実績多数

  • 自動ツールでは対応困難な設計仕様でも柔軟対応
RTLtoGDS設計サービスの設計実績例
用途 プロセス クロック周波数 ゲート規模 搭載IP
Image 16nm 800MHz 150M gate LPDDR,USB3.1
PCIe,UHS-II
MIPI,HDMI
Communication 28nm 250MHz 250M gate ARM7,ARM11
DDR4,USB3
PCIe,Ether
Server 40nm 500MHz 20M gate DDR3
PCIe-Gen3
SATA-6G
10G Base Ether
Image Sensor 65nm 200MHz 1M gate PLL,MIPI
Space 200nm 150MHz 1M gate PLL