LSI試作サービス

TSMC CyberShuttle®（サイバーシャトル）は1998年にTSMCから提供されたLSI試作のサービスで、レチクルに複数のデザインを搭載する事で、IPや機能ブロックの動作確認等、低価格のLSI試作が可能です。DNPは2003年からTSMC CyberShuttleの国内窓口として、これまで多くのお客様にLSI試作チップを提供しています。またお客様専用のFullMask（Combo）試作の対応も可能です。

TSMC CyberShuttle®の特徴

  • 28nm～0.35umまでLogic・MixedSignal/RF・EmbFlash・LowPower・LowVoltage・CMOSセンサー・SiGe等さまざまなテクノロジーが利用可能です（以下表をご参照ください）。
  • シャトル便の日程は半年毎に開示されます。
  • 試作チップ面積/基本ブロック面積＋チップ数量（基本数量の倍数）で試作価格が決定されます。
  • チップ毎のテストは行ないません。TSMC-PCMスペックでの出荷検査後、納入いたします。
  • 基本ブロック内に複数のデザインを搭載したベアチップのダイシングが可能です（有償）。
  • Bump対応が可能です（有償）。
  • ゲート幅・Vt等の条件振りが可能です（追加ウエハー費用が必要）。
  • 6ヶ月以内であればリピートオーダーが可能です。

TSMC Cybershuttle で利用可能なプロセス一覧表

アカデミープログラム

全ての大学のプロジェクトを対象に、TSMC CyberShuttle試作サービスを特別価格にて提供します。

  • Additional Wafer,Extra Dicing等の追加サービスは対象外です。
  • TSMCが大学名・研究室名 or 教授名、プロジェクト名、Tapeout時期等の情報を開示する権利を保有します。
  • 学会等で成果を発表する際に、TSMCで試作を行なった事を明記願います。