2023年12月12日

3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発

回路線幅の微細化が進む半導体市場のニーズに対応

大日本印刷株式会社(本社:東京 代表取締役社長:北島義斉 以下:DNP)は、半導体製造の最先端プロセスのEUV(Extreme Ultra-Violet:極端紫外線)リソグラフィに対応した、3ナノメートル(nm: 10-9m)相当のフォトマスク製造プロセスを開発しました。スマートフォンやデータセンター等で使われるロジック半導体の高性能化に伴う、回路線幅の微細化ニーズに対応しました。 

3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク

【開発の背景】

近年、EUV光源を用いるEUVリソグラフィの技術が確立し、最先端のロジック半導体ではEUVリソグラフィによる生産が進んでいます。2023年には3nmのロジック半導体を採用した製品が提供されるなど、半導体の回路線幅の微細化は今後も進むと予想されています。また、メモリ半導体においてもEUVリソグラフィの採用が進んでおり、最先端半導体の供給にEUV対応が欠かせないものとなってきています。

DNPは、2016年にフォトマスク専業メーカーとして世界で初めてマルチ電子ビームマスク描画装置を導入し*1、高い生産性と品質で半導体メーカーの要望に応えてきました。また、2020年には5nmプロセス相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発し*2、半導体関連市場のニーズに対応するマスクを供給してきました。今回、さらなる微細化のニーズに対応すべく、3nmプロセスに相当するEUVリソグラフィ向けフォトマスクを開発しました。


【開発の概要】

○DNPが2016年に導入したマルチ電子ビームマスク描画装置は、約26万本の電子ビームの照射が可能で、複雑なパターン形状でも描画時間を大幅に短縮できます。今回、この装置の特性を活かした製造プロセスを改善し、データ補正技術や、EUVリソグラフィ向けフォトマスクの複雑な曲線パターン構造に合わせた加工条件を最適化しました。

○DNPは新たにマルチ電子ビームマスク描画装置を増設し、2024年下期に稼働を開始する予定です。EUVリソグラフィ向けフォトマスクなど先端領域の半導体製造の対応を強化します。

○ベルギーに本部を置く最先端の国際研究機関imec(Interuniversity Microelectronics Centre)と次世代EUV露光装置向けフォトマスクの共同開発を推進します。


【今後の展開】

DNPは、今回開発した3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクを世界中の半導体メーカーのほか、半導体開発コンソーシアム、製造装置メーカー、材料メーカー等へ提供するとともに、EUVリソグラフィの周辺技術開発も支援し、2030年には年間100億円の売上を目指します。またDNPは、imecをはじめとしたパートナーとの共同開発を通じて、3nmより微細な2nm以降のプロセス開発も進めていきます。


*1 2016年12月13日ニュースリリース:次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化

  https://www.dnp.co.jp/news/detail/1187660_1587.html

*2 2020年7月10日ニュースリリース:5nm対応EUVリソグラフィ向けフォトマスクプロセスを開発

  https://www.dnp.co.jp/news/detail/10158409_1587.html

※「SEMICON Japan 2023」で、EUVリソグラフィ向けフォトマスクを紹介します。

https://www.dnp.co.jp/news/detail/20170085_1587.html

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