半導体関連の国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展 | ニュース

「EUVリソグラフィ用フォトマスク」や次世代半導体パッケージ向け「ガラスコア基板」などを展示

大日本印刷株式会社（DNP）は、2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビッグサイト（国際展示場）で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。

DNPは半導体関連事業を注力事業領域の一つに位置づけています。独自のコアテクノロジーである微細加工技術や精密塗工技術等を活用して、半導体製造につかう回路原版の「フォトマスク」や次世代半導体パッケージ用部材などを開発し、半導体関連のサプライチェーン全体に欠かせない価値を提供しています。

本展示会のDNPブース（東6ホール・小間番号：E5936）では、半導体の設計を含む「前工程」と、パッケージングなどの「後工程」を支援する多様な製品・サービスを紹介します。

DNPブースイメージ

【DNPの主な出展内容について】

DNPグループの株式会社DNPエル･エス･アイ･デザインが中心となって、LSI（大規模集積回路）の設計・試作・量産受託サービスの紹介とサンプルチップの展示を行います。

半導体製造の最先端プロセスであるEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応するペリクル（保護膜）付きフォトマスクの実物を展示します。EUV光の高透過率を実現するカーボンナノチューブ（CNT）ペリクルを装着させて展示します。

半導体製品の「微細化」「製造工程の低消費電力化」「製造コスト削減」を実現する技術として期待される「ナノインプリントリソグラフィ」に使用するテンプレート（原版）」を展示します。

顔認証等を支える3Dセンサーや、AR（拡張現実）グラス向けの回折光学素子向けのマスターテンプレートなども展示します。

DNPグループの株式会社DNP科学分析センターが提供する半導体チップ・素材の分析・評価サービスを紹介します。

フォトマスクの製造用データを高速に表示・解析するビューワーソフト「HOTSCOPE」も展示します。

独自のラミネート技術や成膜技術等を応用して、半導体の製造工程で必要な機能を付与した、工場の生産性を高める梱包材を展示します。

従来の樹脂基板から置き換え可能な、高効率・大面積化に対応する「TGVガラスコア基板」を展示します。高密度なTGVによって、従来以上に高性能な半導体パッケージの提供が可能になります。

AIの普及にともなうデータセンターの消費電力増加という世界的な社会課題の解決に向けて、大容量・高速データ処理と省エネルギーの両立を可能にする高密度光導波路付き「光電コパッケージ基板」を展示します。

※記載した製品の仕様、サービス内容などは発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。