SEMICON JAPAN 2025

半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーしたエレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」が同時開催されます。

DNPが時代の変化に合わせて磨き上げてきた印刷技術は、いまではナノレベルの微細加工技術に応用され、半導体デバイス製造を支える新たな力へと進化しています。
本展示会では、先端半導体チップ向け「EUV（極端紫外線）用フォトマスク」「ナノインリソグラフィ用テンプレート」や次世代半導体パッケージ向け「TGVガラスコア基板」「光電コパッケージ基板」など、最新の情報をサンプルとともにご紹介いたします。また、ASIC開発やデバイス内部構造の3D解析といったサービス、半導体製品で培ってきた「微細加工」「精密塗工」技術を活かした開発品のご紹介など、多様なDNPの製品をご紹介いたします。

半導体の最先端プロセスであるEUV（Extreme Ultra-Violet：極端紫外線）リソグラフィに対応したフォトマスクをご紹介します。最新のCNT（カーボンナノチューブ）ペリクル付のフォトマスクも展示いたします。

従来のチップ製造技術と比較して、半導体製造時の露光工程における消費電力を約1/10に低減させることができるナノインプリントリソグラフィに使用するテンプレート（原版）を展示いたします。

関連ページ ：ナノインプリントリソグラフィ（NIL）

次世代半導体パッケージ向けに、高アスペクト・狭ピッチのTGVガラスコア基板と配線付きガラスコア基板を展示いたします。
※TGV ; Through Glass Via

高速・大容量のデータ処理と低消費電力が求められているAIデータセンター向けに高密度光導波路を備えた光電コパッケージ基板を展示いたします。

クリーンルーム内での梱包作業の生産性向上など製造現場の課題を解決に導く機能性梱包材をご紹介いたします。


関連ページ ：クリーン二重層袋 UCPF（Ultra Clean Peelable Film）
関連コラム ：コンタミ対策の決め手は包装材にあり

国内外の半導体メーカー様・機器メーカー様・ファブレスベンダー様向けに、ASIC設計・開発サービスのご紹介とサンプルチップを展示いたします。

微細化・3D化が進む半導体の複雑な構造を、最新技術で3次元的に可視化するサービスをご紹介いたします。

ナノオーダーの超微細加工技術をはじめとして、微細加工に関するお客様のニーズにお応えするソリューションを提供するワンストップサービス。ARグラス向け導光板、Micro lens array用のQzマスターモールドサンプルを展示いたします。

関連ページ ：DNPナノインプリントソリューション

金属微細加工技術に新たな技術を掛け合わせた製品開発を行っております。本展示会ではベイパーチャンバーや金属と樹脂複合材など開発したサンプルや技術をご紹介いたします。

関連ページ：ベイパーチャンバー