精密機器部品・部材

半導体部材で培ったナノレベルの微細加工技術を様々な分野に展開しています。

3つのポイント

  • ナノオーダーの微細形状を実現

  • スマートデバイスを快適に

  • 設計・試作からソリューションまで

半導体関連のさまざまな微細加工技術に加え、回路形成や電子部品実装の技術を用いて、エレクトロニクス分野からモビリティ、エネルギー、ライフサイエンス分野まで精密機器部品・部材を提供しています。

  • Point1ナノオーダーの微細形状を実現

    ガラス、金属、樹脂、シリコンなど多種多様な材料に対応できる加工技術を保有しています。

  • Point2スマートデバイスを快適に

    パートナー企業との共同開発や役割を分担した委託開発により、お客さま企業の製品開発期間を短縮します。

  • Point3設計・試作からソリューションまで

    部品・部材製造のみならず、モジュール基板、電子機器製品、それらを用いたシステムソリューションまで、設計段階からの一貫提供が可能です。

詳細内容

主な製品・サービス

  • 半導体用フォトマスク
  • ナノインプリントソリューション
  • エッチング製品
  • 光学素子
  • MEMS製造
  • 耐熱粘着フィルム
  • NFCモジュール
  • 画像処理LSI

こちらのページで紹介したソリューションについての詳細資料請求、お問合わせを受け付けております。
ご意見ご要望など、なんでもお気軽にお問い合せください。

お客さま導入事例

関連製品・サービス

関連イベント・セミナー一覧

    • 生活空間
    • 精密機器部品・部材
    • イベント

    不動産テック EXPO（東京展）

    開催期間　2020年12月2日(水)～4日(金)10：00～18：00（最終日のみ17：00終了）

    2020年12月2～4日の3日間、東京ビッグサイトにて開催される、第1回　不動産テック EXPO（東京展）に『ニューノーマルなライフスタイルに貢献するP&Iテクノロジー』をテーマに DNP 大日本印刷ブースを出展いたします。

    開催場所
    東京ビッグサイト