精密機器部品・部材

半導体部材で培ったナノレベルの微細加工技術を様々な分野に展開しています。

3つのポイント

  • ナノオーダーの微細形状を実現

  • スマートデバイスを快適に

  • 設計・試作からソリューションまで

半導体関連のさまざまな微細加工技術に加え、回路形成や電子部品実装の技術を用いて、エレクトロニクス分野からモビリティ、エネルギー、ライフサイエンス分野まで精密機器部品・部材を提供しています。

  • Point1ナノオーダーの微細形状を実現

    ガラス、金属、樹脂、シリコンなど多種多様な材料に対応できる加工技術を保有しています。

  • Point2スマートデバイスを快適に

    パートナー企業との共同開発や役割を分担した委託開発により、お客さま企業の製品開発期間を短縮します。

  • Point3設計・試作からソリューションまで

    部品・部材製造のみならず、モジュール基板、電子機器製品、それらを用いたシステムソリューションまで、設計段階からの一貫提供が可能です。

詳細内容

主な製品・サービス

  • 半導体用フォトマスク
  • ナノインプリントソリューション
  • エッチング製品
  • 光学素子
  • MEMS製造
  • 耐熱粘着フィルム
  • NFCモジュール
  • 画像処理LSI

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ご意見ご要望など、なんでもお気軽にお問い合せください。

関連製品・サービス

関連イベント・セミナー一覧

    • 精密機器部品・部材
    • イベント

    MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2017

    開催期間　2017年10月4日（水）～6日（金）10:00～17:00

    大日本印刷のMEMSファウンドリーでは、IoT時代のキーデバイスとなる、お客様のMEMS製品を確かな技術と豊富な実績で具現化します。また、DNPナノインプリントソリューションでは、ナノインプリント（賦型）技術と、それを支える形状設計、金型加工、材料技術、評価技術をベースに、設計から試作検証～生産までを、お客様のニーズに合わせてトータルでサポートするサービスをご紹介します。

    開催場所
    幕張メッセ 国際展示場ホール7 小間番号：22-F11,F12