精密機器部品・部材

半導体部材で培ったナノレベルの微細加工技術をさまざまな分野に展開しています。

3つのポイント

  • ナノオーダーの微細形状を実現

  • スマートデバイスを快適に

  • 設計・試作からソリューションまで

半導体関連のさまざまな微細加工技術に加え、回路形成や電子部品実装の技術を用いて、エレクトロニクス分野からモビリティ、エネルギー、ライフサイエンス分野まで精密機器部品・部材を提供しています。

  • Point1ナノオーダーの微細形状を実現

    ガラス、金属、樹脂、シリコンなど多種多様な材料に対応できる加工技術を保有しています。

  • Point2スマートデバイスを快適に

    パートナー企業との共同開発や役割を分担した委託開発により、お客さま企業の製品開発期間を短縮します。

  • Point3設計・試作からソリューションまで

    部品・部材製造のみならず、モジュール基板、電子機器製品、それらを用いたシステムソリューションまで、設計段階からの一貫提供が可能です。

詳細内容

主な製品・サービス

  • 半導体用フォトマスク
  • ナノインプリントリソグラフィ用テンプレート
  • エッチング製品
  • 光学素子
  • 耐熱粘着フィルム

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お客さま導入事例

コラム・記事

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関連イベント・セミナー一覧

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    • 産業部材・資材
    • イベント

    SEMICON Japan 2023

    開催期間　2023年12月13日(水)～15日(金)10:00～17:00

    DX時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に、製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする国際展示会に関する出展情報です。

    開催場所
    東京ビッグサイト 東展示棟1-8ホール
    • 精密機器部品・部材
    • 認証・セキュリティ
    • イベント

    5G通信技術展
    （通信・放送Week 2022 内）

    開催期間　2022年6月29日(水)～7月1日(金)10:00～18:00(最終日のみ17:00)

    2022年6月29日(水)～7月1日(金)開催の「5G通信技術展（通信・放送Week 2022 内）」出展に関する告知ページです。

    開催場所
    東京ビッグサイト