SEMICON Japan 2023

世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会
半導体・エレクトロニクスサプライチェーンの国際展示会です。
DX時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーしています。

DNPは独自の「P&I」（Printing &Information：印刷と情報）の強みを掛け合わせ、多くのパートナーとの連携を深めて、人と社会に欠かせない新しい価値の創出に努めています。本展示会では、「フォトマスク」「NIL（ナノインプリントリソグラフィ）用テンプレート」「半導体向けクリーン包材」など、これまで培った「P&I」の強みを活かした多様な製品やサービスをご紹介します。

半導体チップ製造に使用される原版です。
EUV(極端紫外線)リソグラフィ用マスクも出展します。

高性能な半導体に必要となる微細パターンを形成することができるテンプレートです。

関連商材ページ ： ナノインプリントリソグラフィ（NIL）

樹脂上に微細な金属バンプを密集させた多ピンリードフレームです。

アナログマクロ開発からSoCまでご要望に沿った設計、チップ試作、量産をサポートいたします。

関連ページ ： 株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン

半導体チップの「微細化」、「大型化」、「チップレット」に対応した次世代インターポーザです。

関連記事 ： 次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発

ファインピッチに対応した高アスペクト比の微細な貫通電極を形成したガラスコア基板です。
_{^{※TGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)}}

関連記事 ： 次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発

電子部品・半導体・医療品などクリーン環境用の二重梱包が必要な製品・部品向けの新しい包装材です。

耐熱性、耐薬品性があり、電子部品の製造工程で使用できます。 使用後は容易に剥離が可能で糊残りがない粘着テープです。

ラミネートおよびコーティング技術を応用し、電子部品・電子デバイスなどのキャリアテープに対応する高品質な製品です。