半導体の製造技術、装置、材料を中心とした国際展示会に出展
SEMICON JAPAN 2024
- 開催日時
- 2024年12月11日(水)~13日(金)10:00~17:00
- 開催場所
- 東京ビッグサイト 東展示棟1-8ホール
- 定員
- なし
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SEMICON Japan 2024 について
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーしたエレクトロニクス製造の国際展示会です。
半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」が同時開催されます。
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出展概要
DNPは独自の「P&I」(Printing &Information:印刷と情報)の強みを掛け合わせ、多くのパートナーとの連携を深めて、人と社会に欠かせない新しい価値の創出に努めています。本展示会では、印刷プロセスを応用・発展させた独自の「微細加工技術」「精密塗工技術」等を活用した製品やサービスをご紹介します。
「EUV(極端紫外線)用フォトマスク」「ナノインプリントリソグラフィ(NIL)用テンプレート」「TGVガラスコア」「光電コパッケージ基板」「半導体生産工程フィルム」や「半導体製品用機能性梱包材」など、これまで培った「P&I」の強みを活かした多様な製品やサービスをご紹介します。
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出展商材
- EUV(極端紫外線)用フォトマスク
半導体の最先端プロセスであるEUV(Extreme Ultra-Violet:極端紫外線)リソグラフィに対応するペリクル付フォトマスクを展示します。
- ナノインプリントリソグラフィ(NIL)用テンプレート
先端半導体デバイス製造を実現する微細パターン形成のためのテンプレートを展示します。
関連ページ :ナノインプリントリソグラフィ(
NIL
)
- LSI設計・試作・量産受託
LSIの設計・試作・量産受託の各サービスのご紹介とサンプルチップを展示します。
関連ページ:株式会社DNPエル・エス・アイ・デザイン
- TGVガラスコア
半導体チップの「微細化」「大型化」「チップレット」などのトレンドに対応した、TGVガラスコア基板。
※TGV ; Through Glass Via
関連ページ:次世代半導体パッケージ向け“TGVガラスコア基板”を開発
- 光電コパッケージ基板【開発品】
社会課題となりつつあるデータセンターの消費電力増加に対し、高速情報処理と省エネを両立可能な光導波路付光電コパッケージ基板を展示します。
- 半導体生産工程用フィルム
耐熱性、耐薬品性があり、電子部品の製造工程で使用できます。使用後は、容易に剥離が可能で糊残りがない粘着テープです。
関連ページ :DNP
耐熱粘着フィルム
関連ページ :DNP
粘接着フィルム(熱硬化タイプ)
- 半導体製品用機能性梱包材
クリーンルーム内での梱包作業の生産性向上など製造現場の課題を解決に導く機能性梱包材です。
関連ページ :クリーン二重層袋
UCPF
(
Ultra Clean Peelable Film)
関連コラム :コンタミ対策の決め手は包装材にあり
- ベイパーチャンバー
ヒートパイプと同じ原理で作動する「金属製放熱部材」の一種です。DNP独自の設計で薄型で曲げられる機能を兼ね揃えたベイパーチャンバーを展示します。
関連ページ :ベイパーチャンバー
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