DNP高周波対応マイクロエッチング銅箔

よくあるご質問

お客様からよくいただくご質問にお答えします。


製品・サービスに関するご質問



他社製の銅箔との違いはなんですか？？
被着体との密着性を確保しつつ、伝送損失が少ないのが最大の特長です。
また、基材にフィルムを使用しており、比較的軽量なロールの形態で提供可能です。銅キャリアと比較すると約1/3程度の重量となります。
なぜ印刷会社が銅箔を販売しているのでしょうか？
印刷時の版の作製技術を応用し、金属の薄型化、パターン形成、表面の制御により機能性を付与した製品の販売に至りました。
どのような用途を想定していますか？
電子回路基板、フレキシブル基板、高周波回路、アンテナ、電磁波シールド、電線向け、医療機器、自動車向けなどでの採用拡大を考えております。
どのような製品で採用実績がありますか？
太陽電池用集電材、ディスプレイ用シールド材、タッチセンサー部材など、など多岐に渡って実績がございます。
国内向けだけでなく、海外向けでも量産実績があります。
層構成を教えてください。
ロール表面から、銅箔/剥離層/CF（キャリアフィルム）になります。
製品幅の最小サイズ、最大サイズを教えてください。
ロールで、最小で300mm幅、最大で1,300mm幅になります。
ロール巻長はどのくらいですか？
500mm~1500mを基本として、最大で3000mまでは検討可能です。
DNP高周波対応銅箔の供給形態を教えてください。
ロールかシートでの対応になります。
それぞれを段ボール梱包、もしくはパレット梱包し納品いたします。
キャリアフィルムの材質を教えてください。
基本はPETベースです。
キャリアフィルムを耐熱性のある素材へ変更したり、厚みの変更は可能でしょうか？
お客様の温度条件に応じて、PBT、PIなどの耐熱仕様の検討も可能です。
厚みは30μm~70μm程度であれば対応可能です。
剥離層の材質と厚みを教えてください。
粘着層になりまして、厚みは5μm ~ 10μmになります。
剥離層の強度はどのくらいでしょうか？
常温で約 0.01N/25mmになります。
また、加熱ラミネート後で、約 0.14N/25mmになります。
使用している銅箔の種類は電解銅と圧延銅のどちらになりますでしょうか？
基本的に電解銅を使用していますが、ご要望に応じて圧延銅も検討可能です。
出荷前に、防錆処理はしていますか？
一般的には、有機系の防錆処理をしています。
ご要望により、無機系の防錆処理や防錆フィルムによる梱包の検討も可能です。
エッチングで対応可能なL/S（ラインアンスｓペース）の比率は？
銅箔の厚みによって異なります。
2μm厚だと30/30 。18μm厚だと、100/100 から相談可能です。
カスタマイズは可能でしょうか？
当製品は、表面粗さや厚みなどカスタマイズを前提としております。
お客様のご要望をお伺いした上で、対応させていただきます。
サンプル供給はできますか？
お客様の要件にあわせた表面粗さ/厚み/サイズで作成したサンプルを作製、ご提供いたします
こちら からご連絡ください。
DNP高周波対応銅箔は、銅箔メーカーからは購入できないのですか？
銅箔にDNP独自の表面処理を行い、特長を持たせておりますため、DNPの製品として提供しております。
どこの工場で製造されてますか？
埼玉県の久喜工場で生産しております。
リードタイムはどのくらいかかりますか？
基材入手後、約1~2カ月になりますが、繁忙期はご相談させていただいております。
価格はどのくらいでしょうか？
お客様ご指定の仕様、サイズ、数量などに応じてた価格を提示させていただきます。
基材はリサイクルできますか？
現状はできませんが、検討中です。
購入窓口はどこになりますか
DNPからの直販を基本としておりますため、お問合わせください。





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