基盤技術

1. 1

   企画する

   何を印刷するのかアウトプットを検討する。

   企画・設計技術

2. 2

   情報を処理する

   印刷のための原稿を整える。

   情報処理技術

3. 3

   製版・刷版をつくる

   印刷のためのハンコをつくる。

   微細加工技術

4. 4

   印刷する

   印刷機にかけ、刷る。

   精密塗工技術

   刷版にインキをつけ、紙やフィルムなどに薄く均一に塗布します。印刷の方式としては、凸版印刷、平版印刷(オフセット印刷)、凹版印刷(グラビア印刷)のほか、孔版印刷(シルク印刷)、デジタル印刷(ダイレクト出力)などがあり、刷版がそれぞれ異なります。

   主な印刷方式

   • 凸版印刷

     版の凸状になった部分にインキを塗布し、直接印刷する。主に書籍やコミック誌に使われる。

     

   • オフセット印刷

     水と油の反発する性質を利用し、油性インキで一旦ゴムブランケットに転写し、間接印刷する。主に雑誌やポスターなどのカラー印刷に使われる。

     

   • グラビア印刷

     版の凹状になった部分にインキを塗布し、印刷したい文字や絵柄以外の部分のインキをブレードでかきとる。圧力をかけて凹部に残ったインキを紙などに直接印刷する。濃淡などの細かい調子がよく出るため、主に写真の印刷に適している。

     

   この印刷プロセスで使われている技術

   精密塗工技術

   紙・樹脂・金属・ガラスなどの基材表面に、単層あるいは多層でさまざまな材料の塗布膜を均質・均一に形成する技術。印刷の基本プロセスであるインキを薄く均一に付着させた印刷版から紙などの基材に転移させる技術から派生しました。

   • EB・UV硬化技術

     

     樹脂や塗膜材料にEB（電子線）やUV（紫外線）を照射し、瞬時に硬化させる技術。印刷プロセスにおけるインキの乾燥時間を大幅に短縮できる技術として進化してきた。生産工程の省エネ化やCO₂削減、無溶剤塗工が実現でき、環境負荷の少ないクリーンな塗工が可能となる。

   • コーティング技術

     

     材料を基材表面に薄く均一に付着させて覆う処理のことで、インキ化した材料を塗布して行うウェットコーティングや、金属蒸着のようなドライコーティングがある。この技術を、基材の設計技術と組み合わせることで、光学特性・バリア性・耐熱性など、多様な機能を持つ塗膜を形成できる。

   • 印刷技術

     

     文字や画像を含む原稿から作成したハンコ（刷版）にインキを付着させ、紙などの基材に転移させるプロセスの総称で、原稿を高速・大量に複製することができる。近年発達してきたトナー印刷やインクジェット印刷はハンコを必要とせず、インキの転移量を制御することで、原稿のデジタルデータから直接印刷を行う。

   • 真空成膜技術

     

     材料を真空中で気化させてフィルムなどの基材に薄膜を形成する技術。これにより半導体製造分野でもとめられる超微細なパターンを描くことが可能な高精度がガラス・金属薄膜原板を製造できるようになった。

   • この項目を閉じる

5. 5

   製本・加工を行う

   綴じる・断裁するなどして形を整える。

   後加工技術

印刷プロセスを支える技術

• 材料開発

  有機合成技術、分散／配合技術、色材・感光材、高分子材料

• 評価・解析

  解析設計、分析技術、シミュレーション技術、データベース解析技術